功率元件晶圓

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功率元件晶圓

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朋程結合集團半導體垂直整合能力,透過自身專業晶片設計部門,與上游Substrate製造/磊晶/Fab進行技術合作,開發出應用各款主流功率元件晶圓/Bare Die,通用性高、輸出穩定的產品組合,適用於各款離散式功率元件與功率模組。