パワーデバイスウェハ -
Si FRD Bare Die
特徴
- ロースイッチングロスー
- ハイコスパー
- Si IGBT対応
- 工業及び車載用規範対応可能
- PPAP対応
製品紹介
Si FRDベアダイは自社持ちのチップ設計部門、サブストレート製造/エピ/Fabとの技術連携で、主流的かつ専用のSi FRD/ベアダイまで開発してきた製品、主力安定で流用性が高いデバイス製品を量産実現
| 製品 | 電圧 | 電流 | ウェハ寸法 | 梱包仕様 | FSM | BSM |
| Si_TBD | 650V | - | 6" or 8" | Unsawn wafer Sawn wafer on frame Chip on tray Tape & Reel | Al AlCu Solderable | Ti/Ni/Ag Ti/NiV/Ag Ti/Ni/Au |
| Si_TBD | 750V | - | 6" or 8" | Unsawn wafer Sawn wafer on frame Chip on tray Tape & Reel | Al AlCu Solderable | Ti/Ni/Ag Ti/NiV/Ag Ti/Ni/Au |
| Si_TBD | 1200V | - | 6" or 8" | Unsawn wafer Sawn wafer on frame Chip on tray Tape & Reel | Al AlCu Solderable | Ti/Ni/Ag Ti/NiV/Ag Ti/Ni/Au |
_short_tab_B.png)
_Short_tab_A.png)